近日，国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌仪式在湖南长沙启动。近年，扬杰科技持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。把握机遇开拓国际高端市场2021年全球各国经济开始复苏上涨，全球GDP增长率预计达6%，中国市场GDP增长率预计达8%。根据财报显示，扬杰科技业绩已经连续多年保持持续稳定增长，仅在2021年前三季度，公司就已实现了32.41亿元，同比增长75.76%。
近日，国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌仪式在湖南长沙启动。同日，中心多个共建单位签约《国创湖南中心共建协议》，拟紧扣国家重大战略和区域科技需求，聚焦共性技术和重大瓶颈，突破核心技术，支撑第三代半导体产业向中高端迈进。
受行业利好影响，11月22日A股第三代半导体板块指数强势上涨，盘中板块指数最高涨幅超过5%。而作为专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的扬杰科技（300373）备受市场关注，公司股价早盘大幅高开，旋即封住涨停，并创下了68.34元每股的历史新高。
芯片短缺加速半导体产业发展
半导体行业是现代电子信息产业的基础，也是支撑国民经济高质量发展的重要行业。然而自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律，芯片短缺问题已影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。而随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加，晶圆代工厂近期也陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，涨幅约8%-10%，有些热门制程涨幅则超过10%。
目前全球范围内仍在处于芯片供不应求的状态，现在大部分晶圆代工厂连明年的产能都已经被预订，当前芯片短缺状况还在持续，预计芯片短缺局面至少会持续到2022年下半年。为了解决芯片短缺问题，各国已经开始行动了起来。韩国大力支持半导体和电池，日本要投资建厂，英特尔要帮高通代工等。
我国也在重点鼓励和支持的半导体器件行业发展。为推动节能减排、建设资源节约型社会，促进电力电子技术和产业的发展，国家“十四五计划”强调持续扩大国内需求，加快新型基础设施建设，聚焦核心芯片、半导体设备、第三代半导体等方面的投入。
扬杰科技是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。公司产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。
目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、台湾、武汉、成都、青岛、天津等11个境内技术服务站，境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等10个国际营销、技术网点。
此外，扬杰科技通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。
技术优势主力提升行业地位
得益于扬杰科技在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持，公司核心竞争力进一步提升。
近年，扬杰科技持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。在2021上半年，公司研发投入1.13亿元，同比增长101.99%，新增国家专利20项，其中发明专利3项，有效地保护了创新成果。
此外，扬杰科技还通过整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心。公司级研发中心在原有SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、新工艺研发团队、技术服务中心8大核心团队基础上，新增氮化镓研发团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体碳化硅、氮化镓研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。
同时公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000平方米，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括芯片设计模拟仿真、环境测试、物化失效分析、产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台。
据了解，该实验室内配有适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。
凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，并已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强。
把握机遇开拓国际高端市场
2021年全球各国经济开始复苏上涨，全球GDP增长率预计达6%，中国市场GDP增长率预计达8%。上半年由于大宗原材料价格持续上涨、晶圆代工厂的产能紧缺，整个半导体市场呈现出了价格上涨、供不应求的缺货局面。
虽然疫情持续，但居家办公带来的消费电子产品需求增加仍然在延续，而国际大厂海外产能因疫情受到限制，加之国产替代的大趋势，本土半导体厂家获得了更多的产品替代机会。同时，受国家新基建政策、碳达峰和碳中和环境政策的推动，5G通信、新能源汽车、充电桩、清洁能源、云计算、物联网等领域开启了高速增长模式，极大促进了功率半导体产业的发展。
扬杰科技把握发展机遇，不断强化市场部职能，拓宽品牌宣传渠道，实行精准营销，聚焦5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等重点行业，公司通过举办行业推介会、新品发布会、线上营销以及参加第三方研讨会等多种渠道，全面进行推广宣讲，快速响应下游行业与客户的需求。
同时，扬杰科技充分发挥MCC国际品牌优势，利用欧美地区渠道的产品DESIGN IN（解决方案设计和提供）能力，开拓国际高端市场，稳步提升公司在各行业、各区域客户中的品牌影响力。根据财报显示，扬杰科技业绩已经连续多年保持持续稳定增长，仅在2021年前三季度，公司就已实现了32.41亿元，同比增长75.76%。值得关注的是，公司今年前三季度的经营业绩超过了2020年全年26.17亿元的营收。
此外，扬杰科技在今年9月28日与四川雅安经济技术开发区管理委员会友好协商，就公司在雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目签署《项目投资协议书》，项目计划总投资不低于7亿元，项目分三期投资建设，计划5年内全部建成。
扬杰科技表示，公司通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，进一步强化公司上游硅片的自主研发、生产及销售能力，延伸与完善公司的产业链，保障公司原材料供应稳定。随着产业链的不断完善，扬杰科技在全球半导体行业的影响力将得到进一步的提升。
